任天堂Switch 2即将亮相：新一代游戏机蓄势待发生产进度加速，NVIDIA核心芯片大规模出货

　　据Universonintendo报道，任天堂正在开发新一代Switch游戏机，并计划于2025年3月底之前正式公布。目前，供应链中已经透露出一些关于生产进展和核心组件规格的信息。

　　据悉，NVIDIA已向越南的一家任天堂合作组装厂运送了超过83.6万枚T239 SoC（系统芯片）。这些SoC被认为是Nintendo Switch 2的核心组件，大规模出货表明组件已经进入批量生产阶段。

　　任天堂Switch 2或明春发布，NVIDIA供芯片助力

　　尽管目前关于任天堂Switch 2的具体细节仍然很少，但通过供应链的一些蛛丝马迹，我们已能窥见一二。据悉，任天堂Switch 2有望在2025年3月底前正式发布。

　　此外，任天堂为这批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元的巨额款项。这一消息不仅揭示了NVIDIA在最近财季的强劲表现，也再次证明了其在为合作伙伴提供高性能显卡和专用主机芯片方面的卓越实力。

　　关键组件出货量可观，生产准备工作全面加速

　　除了SoC之外，其他关键组件的出货量也同样令人瞩目。Micron、Samsung和Hynix等内存制造商已向任天堂提供了总计803,500套内存模块（RAM），而UFS存储芯片的出货量也达到了290,000套，供应商包括Kioxia和Hynix等知名企业。

　　这些数据进一步表明，与新主机相关的生产准备工作正在全面加速推进。预计在12月初将公布工厂/组装厂间发货的最新报告，涵盖10月份的出货数据。

　　任天堂Switch 2：游戏机市场的未来之星

　　随着任天堂Switch 2的即将发布，游戏机市场将迎来新的竞争格局。这款新一代游戏机凭借其强大的性能和丰富的游戏资源，有望成为游戏机市场的未来之星。

　　在任天堂Switch 2的推动下，游戏机市场将迎来更多创新和突破，为广大玩家带来更加精彩的游戏体验。